扩大环境承诺

正如高通 2021 年企业责任报告所述

我们认为，气候变化是一个严重的环境、社会和经济威胁，需要社会各界立即采取协调行动。因此，我们在 2021 年扩大了减少价值链运营中温室气体 (GHG) 排放的承诺，并通过承诺并加入科学目标倡议的 1.5°C 商业雄心和联合国“零排放竞赛”，确保我们的新目标与最新气候科学保持一致。具体来说，在现有的 2025 年温室气体减排目标的基础上，我们制定了三个新的雄心勃勃的长期目标：

到 2030 年，将范围 1 和范围 2 温室气体绝对排放量从 2020 年基准年减少 50% 到 2030 年，将 2020 年基准年范围 3 温室气体绝对排放量减少 25% 到 2040 年，实现范围 1、范围 2 和范围 3 的全球运营温室气体净排放量为零

平衡这些雄心壮志的同时也不断成长一家全球性公司需要前瞻性思维。我们为实现这些目标而制定的减排战略由三部分组成，包括通过长期购电协议 (PPA) 过渡到可再生能源运营足迹最高的地区，通过在制造过程中替换高全球变暖潜能值气体来实现运营脱碳，减少加利福尼亚州圣地亚哥总部的天然气使用量，以及最低限度的可再生能源信用额 (REC) 和残余排放的碳抵消。

我们已经开始实施这一策略。 2021 年，我们与 Shell Energy North America (US), L.P.（壳牌能源）签署了为期 10 年的可再生能源协议。该协议使我们每年能够获得约 115,000 兆瓦时的 100% 可再生能源，为我们位于圣地亚哥的总部园区供电，从而减少我们的范围 2 温室气体排放。

此外，作为我们减少直接温室气体排放努力的一部分，我们成功完成了等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 室清洁项目的测试阶段。该项目在我们的德国制造工厂进行，用全球变暖潜能值为零的氟基气体混合物取代了我们工艺中使用的高全球变暖潜能气体，例如六氟化硫 (SF6) 和三氟化氮 (NF3)，从而大大减少了我们直接的范围 1 温室气体排放。随着测试阶段的完成，我们计划到 2022 年底在德国生产基地的所有腔室清洁工艺中实施气体置换。

虽然我们设定了长期目标，但我们仍在继续取得进展，以实现 2025 年温室气体减排目标。到 2021 年，我们的范围 1 和范围 2 温室气体排放量减少了约 20%，并且我们的年度温室气体排放报告经过气候登记处 (TCR) 的气候注册™白金级认证。

随着世界各地的水源变得越来越紧张，我们敏锐地意识到需要将水视为宝贵的资源。我们直接运营中水的主要用途包括： 1) 员工用于环境卫生和个人卫生； 2) 工业用途的冷却塔和冷冻水系统，为办公楼、实验室和数据中心提供空调； 3）抗旱等景观灌溉； 4）制造工艺。我们的首要任务是定期监测我们的水足迹，寻找节约用水的新方法并实现我们的减水目标。

收购 RF360 Holdings Singapore Pte.有限公司（RF360），其中包括三个生产设施，我们看到该公司的取水量有所增加。为此，我们对每个制造工厂进行了水审计，以提高我们的知识并绘制整个工厂的用水情况图。

在我们的非制造设施中，我们通过使用再生水代替饮用水，在节水方面取得了最大的成果尽可能使用灌溉用水和我们的冷却设备系统。事实上，通过扩大循环水系统，我们圣地亚哥总部的淡水依赖度从 2016 年到 2021 年减少了 58%。这些改进有助于减少我们对饮用水的依赖并提高我们运营的弹性。我们还在其他工厂实施循环水解决方案。

在我们的价值链中，再生水为降低半导体制造业务中的用水强度提供了重要途径。我们的供应商在运营中使用的大量水是超纯水 (UPW)，这种水比饮用水纯净数千倍。超纯水在制造中的主要用途是水清洁、漂洗和表面调节。

我们希望我们的制造供应商减少水资源浪费，并在排放或处置之前根据监管标准处理废水。因为半导体加工是水我们与生产集成电路产品的供应商密切合作，以促进水资源的高效利用。我们要求我们的主要半导体制造供应商通过碳披露项目 (CDP) 水披露调查或 RBA 环境报告计划报告其用水情况，并且这些供应商中 100% 都有明确的减少取水量的目标和/或计划。

在 Qualcomm 2021 年企业责任报告中了解更多信息

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