下一代人工智能需要液体冷却

最初由 IEEE Spectrum 发布，作者：Dina Genkina

在特拉华州纽瓦克的实验室中，科慕团队将多台高功率服务器放置在装有专有、特殊配方液体的储罐中。该流体是介电的，因此不会导致短路，而且它也无腐蚀性，并且设计为在保持芯片的精确温度下沸腾。液体直接在热薯条上沸腾。然后蒸汽在水箱顶部或后面板的冷却表面上凝结。

该冷凝器由循环设施水冷却。 “我们需要的只是将水直接输送到水箱中，水的温度比我们的沸点低约 6 度，即 43°C 左右，”Marshall 说。 “流体在储罐内部冷凝[回到液体]。在大多数情况下，冷凝流体所需的温度可以消除对冷却器和其他复杂机械基础设施的需求。”

根据科慕研究人员最近的一项案例研究，两相在大多数气候条件下，浸入式冷却比单相浸入式或单相直接芯片冷却更具成本效益。例如，在弗吉尼亚州阿什本，单相直接芯片设置的 10 年总拥有成本估计为 4.36 亿美元，单相浸没式设置为 4.91 亿美元，两相浸没式冷却设置为 4.33 亿美元，这主要是由于较低的功率要求和简化的机械系统。

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